IT之家3月3日消息,佳能今日宣布将与半导体EDA和IP巨头新思科技的日本分公司合作,共同开发面向2纳米制程的图像处理芯片,旨在满足边缘终端设备对实时图像处理与人工智能计算日益增长的高性能需求。
据了解,该项目将采用芯粒物理设计架构,突破传统单芯片方案在性能与功耗方面的限制,实现高效能低功耗的协同优化。
此次合作获得了日本新能源产业技术综合开发机构的技术支持。根据日本共同社报道,该项目计划采用Rapidus的先进制程工艺进行芯片制造。

▲Rapidus 2nm 测试晶圆
IT之家3月3日消息,佳能今日宣布将与半导体EDA和IP巨头新思科技的日本分公司合作,共同开发面向2纳米制程的图像处理芯片,旨在满足边缘终端设备对实时图像处理与人工智能计算日益增长的高性能需求。
据了解,该项目将采用芯粒物理设计架构,突破传统单芯片方案在性能与功耗方面的限制,实现高效能低功耗的协同优化。
此次合作获得了日本新能源产业技术综合开发机构的技术支持。根据日本共同社报道,该项目计划采用Rapidus的先进制程工艺进行芯片制造。

▲Rapidus 2nm 测试晶圆
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