3月2日消息，三星电子凭借内存和闪存芯片业务在过去一年中的价格飙升，实现了巨额利润，而目前仍在亏损的主要业务正是芯片代工。

好消息是三星业务部门已经表明决心，计划在2026年提前实现原定目标，不仅要抢占20%的市场份额，还要实现盈利。

三星去年制定的目标中，芯片代工业务原本预计需要2年时间，最晚到2027年才能实现盈亏平衡，如今等于提前一年达成了目标。

芯片代工业务也是三星重点发展的领域，掌门人李在镕前几年制定的目标是到2030年成为全球最大芯片代工企业，要超越台积电。

但三星这块业务的发展并不尽如人意，此前因先进工艺大幅落后台积电，这两年虽然先进工艺追赶上来，但良率一直起伏不定，2024年以来每年亏损约1万亿韩元，严重拖累公司业绩。

这次能让三星有信心在今年就实现盈利有多方面因素，三星现在的工艺良率提升了不少，客户也多了起来，特斯拉、苹果等公司也因为台积电代工价格越来越高而转投三星，带来了不少订单。

三星最新的2nm工艺随着Exynos 2600已经量产，目前来看良率、性能、功耗等方面已经没有问题，接下来有望争取更多客户。

另一个因素则来自HBM业务，三星在HBM4芯片上追赶上了SK海力士的进度，HBM4的基座芯片将使用自家的4nm工艺，这也是一笔大订单，推动三星先进工艺利用率大涨，不再亏钱了。