据IT之家3月2日消息，传音Tecno将过去流行的模块化手机与当下热门的超薄手机两大趋势相结合，推出了全新的Tecno模块化手机。这款概念机基于该公司的模块化磁力互连技术，在MWC上作为未来创新平台进行了展示。
其核心理念是：当前的智能手机会将用户锁定在一套固定的硬件配置中。想要获得新硬件，就必须更换整部手机。而这套概念系统则允许用户根据自身需求，随时添加、更换组件，甚至可以在几分钟内完成切换。
该系统的核心包含两款Tecno模块化手机：银红配色的Atom Edition，以及更具极客风的深灰金配色Moda Edition。
手机厚度仅为4.9毫米，比Tecno Spark Slim还要薄上整整1毫米。机身背面采用哑光玻璃，内置精密工艺打造的矩形磁吸阵列，用于固定外接模块。
值得一提的是，与苹果MagSafe不同，Tecno这套系统采用物理触点进行高效供电，散热效果优于无线充电。这让充电宝等模块能更好地发挥作用，该充电宝模块厚度仅4.5毫米，可让续航翻倍；4.9毫米的手机加上4.5毫米的充电宝，整体依旧纤薄。
有意思的是，Tecno选择采用无线数据连接：手机可根据外接模块需求，支持蓝牙、Wi-Fi，甚至是毫米波通信。充电宝、游戏手柄这类设备数据传输量小，蓝牙即可满足。
而运动相机、长焦镜头等模块需要向手机传输实时预览画面，因此需要高速、低延迟连接，这类模块可使用Wi-Fi或毫米波，Tecno目前暂未公布具体细节。
虽然没有明确说明，但可以看出：原子版仅配备一组供电接口，摩登版则有两组。部分模块尺寸较大，会覆盖整个背面，因此同一时间只能使用一个。未来采用该技术的产品，可根据用户需求提供更多或更少的定制化选择。
目前，这款模块化磁力互连技术还只是展示硬件潜力的原型机。如果最终量产并普及，Tecno或将向其他厂商开放，共同丰富这一生态。
