据IT之家最新消息,荣耀于2月26日在海外预热了其最新的“HONOR Share”技术,并对外展示了三款即将发布的新品,分别是:备受期待的折叠屏手机Magic V6、全新平板电脑MagicPad 4以及MagicBook Pro 14笔记本。

结合此前发布的预热信息来看,这三款新品都将在今年举办的MWC 2026全球通信大会上正式亮相。其中,MagicBook Pro 14笔记本电脑此前已在CES 2026上亮过相,它将搭载英特尔酷睿Ultra第三代处理器,并采用全新的架构与外观设计。
从最新的预热海报背景中的苹果图案和爆料信息推断,荣耀此次发布会的重点将是介绍其“全场景分享”能力,其中包括与iPhone等设备实现跨品牌互联与内容互传等功能。
荣耀MWC 2026全球发布会将于3月1日正式拉开帷幕。届时,荣耀不仅将全球首发Magic V6折叠屏手机,带来ROBOT PHONE前瞻性的概念展示,还有其他一系列新品与前沿技术登场。值得一提的是,荣耀还将推出其首款人形机器人产品。

