2月25日，荣耀手机正式官宣，全新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6将搭载满血版第五代高通骁龙8至尊版芯片。
最新预热海报中，荣耀强调这是"行业唯一"，并称其为"折叠大满贯"与"性能冠王"，展现出对新机性能表现的十足信心。
荣耀表示，该芯片采用第三代3nm制程工艺，完美平衡高性能与低功耗，实现PC级别的生产力表现。
荣耀Magic V6将于3月1日在巴塞罗那MWC2026展会全球首发。新机配备7150mAh大容量电池，成为业内电池容量最大的折叠屏旗舰机型。
同时搭载2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，支持无线充电、满级防水以及北斗卫星通信等旗舰功能。
外观设计上，荣耀Magic V6采用八边穹顶Deco设计，辅以珠宝质感星轨纹理，整体风格灵动雅致。
赤兔红配色采用超级纳米涂层绒马环保皮质材质，呈现法式奢绒光泽与细腻触感。
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