2月24日，联发科技通过其官方社交平台正式宣布，OPPO将成为首批搭载天玑9500s旗舰芯片的手机品牌。首款搭载该芯片的机型——OPPO Find X9s同步亮相，预计将在近期正式推向市场。
天玑9500s是联发科技全新打造的旗舰级移动平台，其核心突破在于第二代全大核CPU架构，彻底重构了传统性能调度机制。该芯片配备八核CPU，采用“1+3+4”全大核架构：包含1颗主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3颗主频3.3GHz的Cortex-X4超大核，以及4颗主频2.4GHz的Cortex-A720大核。
相比传统大小核设计，全大核架构从根本上规避了大核闲置与小核过载的问题，在运行重负载应用及大型游戏时，能够提供更稳定、更持久的高性能表现，同时兼顾系统流畅性与能效控制。图形处理方面，天玑9500s集成Immortalis-G925旗舰级12核GPU，主频提升至1.61GHz，并搭载天玑OMM追光引擎，能够对树叶纹理、发丝细节等复杂光影场景进行高精度实时渲染，将移动端实时光追效果推进至接近PC级水准，显著增强游戏沉浸感。
此次首发机型正式命名为OPPO Find X9s，将率先在印度市场上市，作为全球首款搭载天玑9500s的影像旗舰，整机配置全面均衡，各维度表现均无明显短板。
屏幕方面，该机配备一块6.59英寸1.5K分辨率直屏，兼顾显示精细度与功耗优化；前置搭载3200万像素摄像头，满足高清自拍与视频通信需求。后置影像系统由三颗5000万像素镜头组成：大底主摄、潜望式长焦镜头及超广角镜头，覆盖从超广视角到远距离变焦的全焦段拍摄场景。为支撑强劲性能与高负载影像运算，整机内置7025mAh大容量电池，并支持100W有线闪充，大幅缩短充电时间，有效缓解续航压力。
外观设计上，OPPO Find X9s采用横向大矩阵模组布局，整体风格简约硬朗，与当前高端旗舰的设计语言高度契合。后置三摄模组居于机身左侧，呈对称式排布；右侧则设置哈苏品牌标识与LED闪光灯，在保持视觉辨识度的同时，凸显专业影像旗舰的工艺质感与高端定位。
OPPO Find X9s以天玑9500s全大核架构为技术支点，系统性整合影像能力、续航表现与工业设计，在旗舰产品力层面实现多维协同。这既体现了联发科新一代旗舰芯片的综合实力，也标志着OPPO在高端影像赛道持续深化的战略布局。
