2月24日，据国内媒体披露，小米集团董事长兼CEO雷军在近期表态中透露，公司将在未来五年内集中资源攻坚芯片、人工智能和操作系统等底层核心技术，朝着成为全球硬核科技企业的目标持续迈进。

回顾去年，小米已经成功推出了玄戒O1自研芯片，这款产品不仅是中国大陆首款自主设计的3纳米芯片，更采用了台积电第二代3纳米制程工艺，内部集成了高达190亿个晶体管。

这款芯片的CPU部分采用2+4+2+2十核四丛集架构设计，包含两颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核，以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，同时还配备了两颗1.8GHz的Cortex-A520能效核心。

搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro等产品上市后，无论是整体性能表现还是用户口碑都获得了市场认可，而下一代产品的研发进程也已全面提速。

根据行业消息，玄戒O2芯片预计将在今年二至三季度正式亮相，大概率会在9月前后与消费者见面。

在2025年小米"千万技术大奖"颁奖典礼上，雷军曾公开表示：到2026年，小米有望在一款终端设备上实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型"大画师"的全面整合。

从产品规划来看，雷军提及的设备很可能是搭载玄戒O2自研芯片的新款手机，预计将被命名为小米17S Pro。

玄戒O2芯片将继续采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模优势，预计可带来超过15%的IPC性能提升，并有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核心。

系统层面有消息称，澎湃OS正在逐步淘汰部分陈旧代码，下一代系统甚至可能将部分底层框架替换为原生自研架构，并深度融合自研AI大模型能力。