IT之家2月24日讯,Akasa爱克生将于3月10日至12日举办的2026德国纽伦堡嵌入式展览上,展示面向嵌入式及边缘应用场景的丰富散热解决方案,其中包括多款采用均热板设计的创新产品。

针对MSDT级平台,Akasa将推出一款支持英特尔LGA1700/1851插槽的1U超薄均热板风冷散热器。该产品配备侧向出风的矮身风扇,可支持125W热设计功耗。

面向服务器平台,Akasa推出了融合均热板与高密度鳍片的散热模组。针对英伟达GeForce RTX 5090/RTX PRO 6000显卡,图中左侧产品可支持600至1000W热设计功耗;而适配英特尔LGA4710 Granite Rapids至强处理器的右侧产品,则具备最高400W的解热能力。
