三星晶圆代工业务终于迎来转机，本季度产能利用率大幅提升至80%。过去多年其利用率持续低迷，被台积电远远甩在身后，平泽P2、P3生产线去年的订单率仅为50%，而2024年下半年更面临产能不足的困境。
目前三星的4/5/7纳米工艺已转为成熟制程并持续量产，复苏的核心动力来自HBM4——三星采用4纳米定制基底裸片，其密度优于竞争对手的老旧工艺，可有效辅助AI运算，由于外部订单激增带动产能满载。
凭借特斯拉AI5 ASIC车载芯片与苹果图像传感器代工收入，三星晶圆代工预计今年第四季度实现盈亏平衡、正式扭亏为盈，叠加先进工艺需求上涨，盈利前景大幅好转。
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