IT之家2月24日消息，就在2月25日Galaxy Unpack发布会前夕，消息人士Sahil Karoul在X平台提前披露了三星Galaxy S26 Ultra旗舰手机的跑分数据。

芯片方面，Galaxy S26 Ultra旗舰手机搭载高通第五代骁龙8至尊版for Galaxy芯片，三星为了有效压制这枚顶级芯片产生的热量，为其配备了面积更大的均热板，消息源称在测试过程中并未出现发热异常。

科技媒体Wccftech指出，爆料人未说明测试时的环境温度，而室温对测试结果影响巨大，其实际散热表现仍需结合不同地区的用户环境进一步验证。

在具体性能指标方面，Galaxy S26 Ultra交出了亮眼的成绩单，IT之家附上相关信息如下：

该机在安兔兔综合测试中斩获3720249分；

在Geekbench 6测试中，单核成绩为3648分，多核成绩达到10989分。

同时，该机完成了严苛的3DMark Wild Life Extreme压力测试，其最高循环分数为6489分，最低循环分数为3455分，系统稳定性达到53.2%。

值得注意的是，本次公布的Geekbench 6成绩略低于此前曝光的数据。在早前的内部测试中，Galaxy S26 Ultra的跑分曾成功超越苹果iPhone 17 Pro Max。