为突破人工智能芯片领域长期存在的外部依赖格局，国内半导体产业正加速推进自主创新，在政策引导与产业协同的双重驱动下持续发力。

近日，深圳市工业和信息化局正式发布深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）。该计划明确，到2027年，将在“人工智能+”先进制造业领域建成国家人工智能应用中试基地（聚焦消费电子移动终端方向），同步建设工业智能体创新中心。

计划还提出组建工业知识联盟，面向全社会开放一百个典型应用场景，培育一百个垂直行业大模型及工业智能体，遴选推广一百个具有示范效应的应用案例，构建“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的协同发展格局，全面支撑传统产业智能化改造与新兴产业发展壮大，加快新型工业化进程。

在半导体与集成电路领域，行动计划强调以人工智能技术深度赋能产业链关键环节，重点提升芯片设计、软件开发等核心流程的智能化水平和运行效率。

以AI专用芯片为战略切入点，着力强化半导体产业能力建设。围绕AI手机、AI眼镜、智能机器人等多元化终端需求，加快研制高性能、高能效的专用系统级芯片（SoC），积极布局存算一体、存内计算等前沿架构处理器研发。

面向新能源汽车这一规模超万亿元的广阔市场，重点支持14纳米及以下工艺节点的车规级高阶智能驾驶AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器微控制器（MCU）以及中央域控制系统级芯片（SoC）或微处理器（MPU）的自主研发与国产化替代。

当前，受多重因素影响，国内主要厂商已基本停止采购特定类型境外高端AI芯片，相关产品实际应用已转向自主可控的技术路径。