IT之家2月17日消息，半导体分析机构SemiAnalysis在最新发布的报告中透露，AMD首款机架级AI系统MI455X UALoE72“Helios”遭遇了制造延迟。
根据报告内容，MI455X UALoE72预计将在2026年下半年启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和实际生产应用的首批Token生成则需要等到2027年下半年。这意味着“Helios”将有机会与英伟达的“Rubin”乃至“Rubin Ultra”平台展开正面竞争。
AMD计划在“Helios”系统中采用基于以太网的UALink高速互联技术，打造集成超高数量XPU的机架级部署方案，试图追赶已在该领域占据先机的英伟达、谷歌以及亚马逊AWS。
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