游乐游手机版
首页/科技数码/文章详情

豆包大模型2.0发布:Pro/Lite/Mini+Code三版本全面升级

时间:2026-02-15 17:11
2026年2月14日,豆包大模型2 0正式推出。本次升级涵盖Pro、Lite、Mini三款通用Agent模型,以及专用于编程任务的Code模型,全面覆盖从高复杂度推理到轻量级高频调用的多样化应用场景

2026年2月14日,豆包大模型2.0系列正式发布。此次升级带来Pro、Lite、Mini三款通用Agent模型,以及专门为编程任务设计的Code模型,全面覆盖从高复杂度推理到轻量级高频调用的多样化应用场景。

豆包2.0 Pro专注于深度推理与长链条任务执行,其综合能力已达到当前国际主流先进模型的同等水平;2.0 Lite在保持高性能的同时显著优化资源消耗,整体表现优于前代主力模型豆包1.8;2.0 Mini则专为低延迟、高并发及成本敏感型需求设计,在响应效率与部署经济性之间取得了良好平衡。

多模态能力实现整体跃升,尤其在视觉理解相关任务中达到国际领先水准。视觉推理、环境感知、空间关系解析以及超长上下文理解等核心能力均取得实质性突破,其中豆包2.0 Pro在多项权威基准测试中位列榜首。

知识覆盖广度与深度同步增强,豆包2.0 Pro在SuperGPQA评测中得分超越同级竞品,在HealthBench医疗专业测评中位居第一,其科学类综合能力与国际同类顶尖模型基本持平。

在逻辑推理与智能体能力方面,豆包2.0 Pro于IMO、CMO国际数学奥林匹克竞赛模拟测试及ICPC程序设计竞赛评测中均获最高评级;在Putnam数学能力测评中亦优于对标模型;在HLE-text人类终极能力评估中获得54.2分的当前最高分;工具调用准确性与指令遵循一致性同样表现优异。

推理成本大幅降低,在维持业界一流效果的前提下,单位token价格较此前下降约90%。

豆包Code模型专为软件开发场景构建,与TRAE平台协同使用可进一步释放效能。该版本显著提升对大型代码库的理解深度,并强化端到端应用生成能力;同时增强其在Agent工作流中的自动纠错与容错能力。目前其已作为内置模型集成至TRAE中国版,支持图像输入及多模态推理。

面向终端用户,豆包2.0 Pro已全面上线豆包App、桌面客户端及网页端,启用“专家”模式即可开启对话;豆包2.0 Code已接入AI编程产品TRAE;面向企业及开发者,火山引擎同步开放豆包2.0全系列模型API服务。

来源:https://ai.zol.com.cn/1133/11339686.html
上一篇OpenAI高管:工程师如何成为AI魔法师,开启新一轮创业浪潮 下一篇工信部拟新增汽车实体键要求,新国标公开征求意见
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
蓉智沙龙AI与数字文创融合发展专场共话产业新未来
科技数码 · 2026-05-30

蓉智沙龙AI与数字文创融合发展专场共话产业新未来

5月29日,成都市科协主办的“蓉智沙龙”AI与数字文创融合发展专场活动举行。多位专家围绕数字文创新质人才培养、AI影视教学转型、视觉创意驱动IP等内容分享,从教育与产业两端构建闭环,为破解技术落地和人才短缺痛点提供多元思路。

中国芯片出口逆势登顶 特朗普封锁反成催化剂
科技数码 · 2026-05-30

中国芯片出口逆势登顶 特朗普封锁反成催化剂

中国芯片出口逆势登顶,特朗普的封锁反成催化剂。中国在人工智能和芯片领域实现群体突破,应用端全球领先,带动上游芯片产业崛起。张维为建议给特朗普颁发“特殊贡献奖”,其封锁激发自主创新。澳大利亚报告显示,中国在57项关键技术中领先美国,全球科技格局深刻重塑。

中国加速勾勒智慧生活新图景新时代蓝图
科技数码 · 2026-05-30

中国加速勾勒智慧生活新图景新时代蓝图

2026世界智能产业博览会在天津开幕,百余种机器人及AI产品展示落地场景,涵盖智慧教育、生活服务、交通指挥等领域。人工智能正加速与千行百业融合,推动智慧生活加速实现。

科学家建两大数据库助你轻松鉴别毒蘑菇
科技数码 · 2026-05-30

科学家建两大数据库助你轻松鉴别毒蘑菇

中国科学院昆明植物研究所建成“真菌王国”数据库,含资源与三维形态两大模块,免费开放。资源库收录8648条真菌数据及2 8万张照片,三维库提供423个高清三维图像并支持360度旋转,从形态、生境等多维度辅助野生菌鉴别。

中国芯片出口逆势登顶特朗普封锁反成催化剂
科技数码 · 2026-05-30

中国芯片出口逆势登顶特朗普封锁反成催化剂

中国芯片出口逆势登顶,特朗普的封锁反成催化剂。中国在人工智能和芯片领域实现群体突破,应用端全球领先并带动上游芯片产业发展。外部压力转化为内生动力,科技整体实力根本性变化,全球科技格局正被重塑。