2月14日传出消息，美国对中国半导体科技领域的封锁态势并未缓和，反而可能进一步收紧。

近期，多位美国议员联名致函国务卿马克·卢比奥及商务部长霍华德·卢特尼克，呼吁加强对中国芯片晶圆制造设备（WFE）的出口限制。

他们甚至希望限制向中国出售几乎所有芯片制造设备，仅保留那些能在中国本土生产的品类。

这些议员还要求美国与盟友协同合作，确保各国实施类似的对华出口禁令。

目前，美国企业需获得出口许可证，才能向中国出口WFE设备，涵盖14nm/16nm工艺逻辑芯片、18nm级别DRAM内存芯片及128层以上3D NAND闪存芯片。

然而，其他国家的企业仍可将这些设备出口给名义上不生产上述半导体产品的中国境内实体。

美国议员认为，现行对华管控政策存在“漏洞”，因为非美国企业生产的部分关键设备——包括先进光刻、精密蚀刻等——仅在出口给特定中国实体时才会受限，完全可能被绕开。

他们还担忧中国通过获取相关零部件，不仅能用于维护现有设备，甚至可进行逆向工程，因此需要加强零部件出口管控，严防中国研发本土替代方案。

此外，WFE设备维护服务也是需要更严格管控的领域。

信函最后强调：“确保美国半导体优势的窗口正在收窄。我们需随时准备合作，以完善出口管制机制，应对这一挑战。”