如果说2024年IPC芯片市场格局大洗牌，是海思断供引发的，那么2026年IPC芯片市场的新一轮洗牌，则是存储缺货和海思回归双重影响。
IPC芯片市场迎来新一轮市场变革，一场关乎生存与发展的洗牌之战已然全面打响，新格局的轮廓在震荡中逐渐清晰。
市场震荡
存储涨价与海思回归的双重引爆
存储市场的涨价浪潮正持续冲击国内IPC产业。
知情人士透露，DDR2、DDR3颗粒价格数月内大幅攀升，部分型号涨幅超过40%，晶圆厂2026年第一季度产能已被拉爆，不少厂商暂停接收短期订单，行业内囤货情绪蔓延。
从市场需求角度来看，涨价的核心驱动力来自AI产业的爆发式增长，人工智能对HBM的海量需求，不仅挤占了大量DRAM产能，更消耗了全球有限的基板资源，产能扩张缓慢，难以满足激增的市场需求。
对IPC行业而言，存储成本占主控芯片总成本的10%-20%，DDR2、DDR3作为安防IPC主控的核心配件，其价格波动直接牵动整个产业链神经。更为关键的是，约23%的DDR2、DDR3产能转向DDR4，导致传统IPC所需存储芯片供应紧张。
除此之外，上游供应模式也在发生变化，不再支持年单合作，改为一季度一谈判，进一步加剧了市场不确定性。
就在存储涨价引发行业焦虑之际，海思的强势回归成为另一股关键变量。
知情人士透露，海思2025年IPC芯片出货量或将超5000万颗，爆发式增长背后是其难以复制的上游议价权。其与华邦、南亚等主流存储晶圆厂保持深度合作，在存储紧张时期能够优先锁定产能，上游的资源倾斜让其他厂商望尘莫及。
技术层面，海思主控芯片的编解码能力，在同等价格或晶圆体积下优势明显，且体积和功耗控制更优；虽然其ISP图像处理能力已被同行追赶，但在低照度、宽动态等核心指标上仍具竞争力。
凭借供应链优势与技术实力，海思成功召回不少老客户，包括天视通、芯睿视、维拍、大华、天地伟业等客户，纷纷切换方案。
不过，海思的回归存在明显边界，主打海外市场的企业，因安全考量和使用习惯，仍倾向选择北京君正、星宸科技和联咏等品牌，其影响力主要集中在国内市场。
同时，其产品体系也存在明显短板，消费类市场仅覆盖高端领域，缺乏中低端产品布局，价格也处于较高水平，难以满足下沉市场的成本需求。
格局分化
涨价与回归下的企业生存百态
面对上游的不确定性和产能紧张情况，芯片企业的涨价通知接踵而至。
视觉物联了解到，北京君正已上调产品价格。其中，低端T23N、T23ZN上涨40%，T23DL上涨28%；T32系列上涨25%，T31L、T31N、T31ZL上涨32%；T41LQ、T41ZL上涨18%。
海思、星宸科技也纷纷跟进调价。在这场由存储供应紧张引发的产业链波动中，行业格局呈现鲜明的梯队分化，不同企业的生存状态差异显著。
头部阵营中，2025年，北京君正以IPC芯片出货量超1亿颗暂居第一，核心客户包括觅睿科技、乔安、庆视等，60%-70%的海外市场占比，使其避开了海思在国内市场的直接冲击。
但T41缺货、T32表现不及预期、T33尚未量产的产品断档问题，让维拍、安克创新等客户转而投向海思、瑞芯微等芯片企业，面临客户流失压力。
星宸科技以超8000万颗IPC出货量位居第二，产品矩阵齐全，覆盖消费与行业市场，合作客户包括小米、大华、安克创新、天视通等，被评价为行业“相对最良性的企业”，凭借稳定性能、完善的产品矩阵和规模化采购能力抵御市场波动。
海思以5000万颗出货量跃升第三，2025年国内市场份额快速扩张，核心客户集中在大华、天地伟业、天视通、芯睿视等。
第二梯队的企业则处境艰难，其中安凯微最为严重。一方面，其面临北京君正、富瀚微向低端市场的挤压，另一方面，因其产品矩阵不够完善，导致核心客户九安、技威等同时采用多家芯片，客户黏性不足。
而国科微受海思回归冲击明显，市场反馈不佳，客户稀少；瑞芯微虽已进入市场，合作客户包括杰峰科技、安克创新等，但尚未全面渗透。
值得注意的是，2024年海思断供催生的IPC芯片创业潮并未重现，行业已进入存量博弈阶段。
破局之道
企业差异化应对与策略调整
面对存储涨价与海思回归的双重冲击，不同梯队的企业纷纷祭出应对之策，在变局中寻找生存与发展的空间。
头部企业聚焦供应链与技术双重强化。北京君正深化与晶圆厂的长期合作，聚焦海外市场巩固优势，同时推进T33产品落地，弥补产品断档短板；星宸科技发挥产品齐全优势，重点服务品牌客户，通过规模化采购降低存储成本压力。
海思则双线布局，国内市场巩固与头部终端厂商的合作，海外市场借助华为天际通的流量资源拓展欧洲、东南亚市场，同时加快新品迭代，预计将于2026年发布新品710，功耗对标行业标杆。
中小厂商则选择多元突围路径。全志科技发挥全集成优势，推出集成双频WiFi+蓝牙的芯片，以产品特色切入市场，避免陷入价格战；部分企业深耕垂类市场，聚焦农业安防、周界防护等细分场景，通过差异化功能建立竞争壁垒；还有企业选择与WiFi模组厂、4G模组厂深度绑定，优化供应链效率。
未来展望
技术迭代与市场秩序的重构
本质上来看，这次行业洗牌是市场从“价格内卷”向“价值竞争”的转型，未来IPC芯片技术演进与市场格局将呈现新的趋势。
技术层面，企业将围绕低功耗、图像效果与集成化展开；制程方面，22nm仍为主流，升级至14/12nm的成本将翻3-4倍，投入产出比低，短期内难以普及，仅个别企业尝试8nm工艺。
算力普遍维持在1-2T之间，高端产品可堆至3T，但受功耗限制，AI应用仍需依赖模型裁剪，仅能在特定场景落地。
多目支持成为标配，双目为主流，三目及以上用于差异化竞争；像素向800万迈进，500万为当前主流，4K分辨率逐渐普及。
视频编码标准方面，H.265仍占主导，H.266因版权问题和实际增益不足推广缓慢；存储支持停留在DDR3/DDR4，DDR5因成本过高暂无大规模需求。
芯片集成化趋势明显，未来可能出现主控与Cat.1芯片合封产品，1-2美金价位仍为竞争焦点，需同时支持高像素、多目、ISP及算力，部分产品可能集成WiFi功能。
市场层面，头部集中化趋势将进一步加剧。具备稳定供应链资源、核心技术优势和差异化竞争力的企业将占据主导地位，而依赖低价策略、缺乏核心能力的企业将逐渐被边缘化。
未来，4G IPC、垂类智能IPC等细分领域，将成为新的增长引擎，推动市场持续扩容。
小结
近几年，消费类摄像头市场的内卷已达极致，从上游芯片原厂到下游终端品牌，全产业链深陷价格泥沼难以自拔。硬件本身微利甚至亏损，不少企业只能依赖广告流量等增值服务填补缺口。这绝非硬件行业应有的良性生态，本质上是对产品价值与品牌公信力的持续消耗。
而海思回归与存储涨价的双重变量，看似给市场带来冲击，实则为行业转型提供了关键机遇，打破低价竞争的固化格局，倒逼企业跳出单一价格比拼，转向供应链稳定性、核心技术突破、细分场景深耕、产品集成创新等多维竞争，推动行业从“低价内卷红海”迈向“价值创造竞技场”，重构健康可持续的发展生态。
✨ IOTE 深圳物联网展 ✨
（2026年8月26-28日 深圳国际会展中心 9/10/11/12号馆）
观众报名| 申请展位
交通指南 |展馆分布 |观众客服
