2月13日消息，全球半导体产业链正面临内存供应短缺引发的连锁反应，这一趋势正在加速蔓延。不仅内存芯片本身价格持续走高，负责封装和测试的企业近期也相继宣布调价，最高涨幅达到30%。

众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前，必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核心环节主要由力成、华东和南茂三家公司承担，这三家企业均位于中国台湾，是全球DRAM模组封测领域的中坚力量。

根据最新媒体报道，由于产能利用率已逼近极限，力成、华东和南茂计划进一步上调封测报价。随着这些关键供应商相继调价，下游终端厂商面临的成本压力将进一步加强。

市场研究机构Counterpoint发布的报告显示，截至2026年第一季度，全球内存价格相较于2025年第四季度末已暴涨80%-90%。无论是移动端的DRAM、NAND闪存，还是支撑AI算力的HBM内存，其价格均刷新了历史纪录。

分析师对此强调，对设备制造商而言，这无疑是一场双重打击。零部件成本的飙升与全球消费者购买力的阶段性减弱交织在一起，极有可能导致市场需求出现明显放缓。受此影响，不少主流品牌已经在重新评估市场预期，并开始下调2026年度的终端出货量目标。