智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究报告，随着AI基础设施建设扩张，对应的GPU需求也持续增长，预计NVIDIA Rubin平台量产后，将带动HBM4需求增长。目前三大存储原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证。SK hynix与Micron随后跟上，有望形成三大厂共同供应NVIDIA HBM4的格局。

TrendForce集邦咨询表示，随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能存储设备的需求攀升。尤其北美各大云端服务业者为抢占AI Agent市场先机，自2025年底开始展现强劲拉货力道。在云端服务业者大举投入AI服务器建设的情况下，NVIDIA对新一代Rubin平台的前景保持乐观态度，这也将支撑HBM4需求位元的成长前景。

然而，在存储器的产能端，由于整体缺货情况加剧，且HBM以外的标准型DRAM产品价格自2025年第四季起皆大幅上涨，HBM已不具备以往绝对的获利优势，促使原厂调整HBM与标准型DRAM的产能分配，以兼顾整体产值和所有客户的需求。在此情境下，若NVIDIA仅依赖特定供应商，Rubin平台的需求恐难获得满足。

从HBM供应商角度分析，考量GPU的需求稳定增长，且HBM设计复杂、验证过程变量较多，原厂必须持续推进各世代产品进度，以免错失后续商机。基于上述对HBM4需求的乐观预期、特定供应商难以满足Rubin需求，以及原厂需在各世代产品维持市占等三大因素，TrendForce集邦咨询预期，NVIDIA会将三大原厂均纳入HBM4的供应生态。

进一步看各供应商验证情况，Samsung进度最快，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK hynix持续推进，且有望凭借与NVIDIA既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。Micron的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在第二季完成。