随着固态技术协会去年正式发布LPDDR6标准，各大存储器制造商迅速开启了新一轮的产品竞速。SK海力士与三星将于明年2月15日至19日在旧金山举办的ISSCC大会上，分别展示各自的下一代LPDDR6解决方案。双方在传输速率、制程工艺与能效层面的正面交锋，已然拉开序幕。

SK海力士：14.4Gbps登顶，1cnm制程专攻端侧AI

根据相关报道，SK海力士计划推出容量为16Gb的LPDDR6模块，它将采用1cnm DRAM制造技术，其传输速率可达14.4Gbps——这个数值已经触及当前JEDEC标准的上限，成为目前已知最快的LPDDR6产品。

该模块虽属于通用存储器产品线，但针对端侧AI应用场景进行了深度优化，官方称其在数据处理速度与能效比方面较前代产品有显著提升。SK海力士正试图以制程领先与速率登顶的双重优势，在AI终端爆发的黎明前夕抢占市场先机。

三星：12.8Gbps紧随其后，12nm工艺仍有追赶空间

三星则在此前公布的10.7Gbps LPDDR6规格基础上，进一步提速。本次大会上展示的版本速率已提升至12.8Gbps，容量同为16Gb。由于采用12nm工艺制造，相比SK海力士的1cnm制程存在实际差距，其DRAM芯片面积预计会稍大一些。

不过三星并未放慢脚步。消息称，公司仍在持续改进LPDDR6产品线，下一阶段目标速率已锁定在14Gbps，力图在速度维度上重新拉平与SK海力士的距离。

AMD：Medusa Halo率先拥抱LPDDR6，带宽剑指460GB/s

存储器巨头竞速的背后，终端芯片厂商已开始提前布局。近日有消息指出，AMD计划在代号为“Medusa Halo”的下一代Ryzen AI MAX系列中引入LPDDR6内存支持，以期突破当前的内存带宽瓶颈。

若沿用与“Strix Halo”相同的256位内存位宽，换装LPDDR6后，理论带宽将从当前的256GB/s跃升至460GB/s，增幅高达80%。这将为AI工作负载、数据密集型应用及高性能移动计算带来质的飞跃。

从制程竞赛到速率登顶，从端侧AI优化到APU带宽跃升——LPDDR6时代的首轮交锋，已在2026年年初的旧金山拉开帷幕。