2月12日晚间，中芯国际在投资者关系活动记录表中指出，公司旗下的存储器和BCD产品均出现供不应求的情况，市场价格持续上行，整体供应量呈现下降趋势。在大宗类别中，CIS（图像传感器）与LCD驱动芯片价格已趋于稳定；但对于具备新颖性、属于迭代升级且拥有竞争优势的产品，其价格仍保持上涨势头。
迭代速度较快的产品线，例如Wi-Fi芯片、LCD驱动芯片以及AMOLED驱动芯片，价格均有显著增长；而那些非迭代的标准产品，价格则出现了不同程度的回落。公司明确表示，将在研发投入、工程资源及产能分配上优先支持迭代产品，以巩固其价格优势，并提升对产品平均售价的综合把控能力。
针对中低端手机市场需求何时能够回暖的提问，中芯国际高层分析称，终端需求的总量并未萎缩。回顾过往的五次存储周期，每当供应短缺时，需求往往会被放大，直接推动了价格的上涨和渠道商的囤货行为。在高端领域，HBM（高带宽存储器）相关的产能验证周期相对较长；而消费类、玩具或手机应用的验证及上量过程则会快一些。因此，公司也建议客户无需过度悲观——若需求在第三季度复苏，而客户自身库存不足，其市场份额很可能被竞争对手夺取。目前，客户正逐步接受这一观点，并开始将原先计划削减的订单缓慢地重新释放回市场。
