三星发布三款AI内存：HBM/cHBM/LPDDR6-PIM技术详解
二零二六年二月十二日，三星电子在首尔举办的SEMICON Korea 2026展会上，正式推出了三款专为人工智能应用设计的新型内存技术：zHBM、cHBM以及LPDDR6-PIM。
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zHBM采用高密度垂直堆叠架构，支持数以万计的输入输出通道，不仅显著提升了数据传输带宽，更将访问延迟压缩至原有水平的四分之一，同时进一步优化了整体功耗表现。
cHBM则通过对计算单元与内存协同需求的深度定制化设计，有效抑制了高带宽内存与XPU之间冗余的数据传输，从而在确保计算完整性的前提下，将系统能效提升至行业通用方案的二点八倍。
LPDDR6-PIM基于新一代低功耗动态随机存取存储器规范开发；作为该技术演进的重要节点，兼容LPDDR5X标准的PIM版本预计将于二零二六年下半年起，向核心客户交付工程样品。
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