英特尔Nova Lake或将混用台积电2nm工艺，面积大增或致成本飙升
2月12日消息，Panther Lake平台主要面向移动笔记本市场，而Intel的下一代桌面处理器，最快也要等到今年年底才会迎来Nova Lake。值得注意的是，Nova Lake据传将首次引入大容量三级缓存(bLLC)，其设计目标直指AMD的X3D技术。
有趣的是，Panther Lake将率先使用Intel自家的18A制程，但到了Nova Lake，路线图再次生变，有消息称它甚至会混合采用台积电的N2 2纳米工艺。
当然，这些都还停留在传闻阶段，不排除最终仍有变数。就像Arrow Lake最终放弃了自家研发的Intel 20A工艺，转而全面采用台积电的N3 3纳米一样。
根据最新爆料，采用台积电N2工艺的Nova Lake计算模块，其8个性能核心加16个能效核心的24核配置，面积预计在110平方毫米左右。若加上据传容量高达144MB的bLLC大缓存，整个模块的总面积将达到150平方毫米上下。
没错，与AMD X3D采用的堆叠式设计不同，Intel的bLLC是直接集成在芯片内部的，这自然会显著增加芯片的面积。
Intel还设计了双计算模块的版本，从而构成16个性能核心加32个能效核心的组合。如果再加上来自其他模块的4个低功耗能效核心，总核心数将达到52个，bLLC缓存容量也会翻倍至288MB，其面积自然也要倍增，达到惊人的300平方毫米左右。
作为对比，采用台积电N4工艺的AMD Zen5 CCD，面积仅为70.6平方毫米。而采用台积电N5、N7工艺的Zen4、Zen3 CCD，面积也分别只有大约72和83平方毫米。
更大的面积自然意味着更高的制造成本，更何况台积电N2工艺本身就不便宜，大容量缓存更是价格不菲。
至于采用Intel 18A工艺版本的Nova Lake，目前具体情况尚不明确。
眼下，只能寄希望于Intel 18A工艺的良率和产能能够快速提升，从而满足Nova Lake的需求。否则，若仍需依赖台积电N2工艺，局面确实会有些尴尬。
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