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英特尔Nova Lake或将混用台积电2nm工艺,面积大增或致成本飙升

英特尔Nova Lake或将混用台积电2nm工艺,面积大增或致成本飙升

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2026-02-12

2月12日消息,Panther Lake平台主要面向移动笔记本市场,而Intel的下一代桌面处理器,最快也要等到今年年底才会迎来Nova Lake。值得注意的是,Nova Lake据传将首次引入大容量三级缓存(bLLC),其设计目标直指AMD的X3D技术。

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有趣的是,Panther Lake将率先使用Intel自家的18A制程,但到了Nova Lake,路线图再次生变,有消息称它甚至会混合采用台积电的N2 2纳米工艺。

当然,这些都还停留在传闻阶段,不排除最终仍有变数。就像Arrow Lake最终放弃了自家研发的Intel 20A工艺,转而全面采用台积电的N3 3纳米一样。

Intel Nova Lake竟混用台积电2nm!面积暴涨 要贵死了

根据最新爆料,采用台积电N2工艺的Nova Lake计算模块,其8个性能核心加16个能效核心的24核配置,面积预计在110平方毫米左右。若加上据传容量高达144MB的bLLC大缓存,整个模块的总面积将达到150平方毫米上下。

没错,与AMD X3D采用的堆叠式设计不同,Intel的bLLC是直接集成在芯片内部的,这自然会显著增加芯片的面积。

Intel还设计了双计算模块的版本,从而构成16个性能核心加32个能效核心的组合。如果再加上来自其他模块的4个低功耗能效核心,总核心数将达到52个,bLLC缓存容量也会翻倍至288MB,其面积自然也要倍增,达到惊人的300平方毫米左右。

作为对比,采用台积电N4工艺的AMD Zen5 CCD,面积仅为70.6平方毫米。而采用台积电N5、N7工艺的Zen4、Zen3 CCD,面积也分别只有大约72和83平方毫米。

更大的面积自然意味着更高的制造成本,更何况台积电N2工艺本身就不便宜,大容量缓存更是价格不菲。

至于采用Intel 18A工艺版本的Nova Lake,目前具体情况尚不明确。

眼下,只能寄希望于Intel 18A工艺的良率和产能能够快速提升,从而满足Nova Lake的需求。否则,若仍需依赖台积电N2工艺,局面确实会有些尴尬。

Intel Nova Lake竟混用台积电2nm!面积暴涨 要贵死了

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1103906.html
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