南京宏泰科技重启IPO：半导体设备独角兽的上市新进展
2月12日消息，中国证监会IPO辅导公告系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称“宏泰科技”）已正式向江苏证监局提交上市辅导备案材料，其辅导券商由中信证券担任。
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宏泰科技成立于2018年11月，同年落户南京浦口。公司专注于半导体测试系统（ATE）与自动分选系统的研发、制造及销售业务。
半导体测试系统主要用于验证和评估半导体器件的性能、功能及可靠性，广泛应用于芯片设计验证、制造过程监控及最终产品出厂检测等环节。而半导体分选系统则负责对封装后芯片或晶圆上的裸片进行自动化测试、分类与分拣，确保产品质量和性能符合既定标准。
公司已成功研发出第三代SoC测试系统，该系统可应用于算力、人工智能、汽车电子、消费电子等前沿领域，不但打破了高端数字芯片测试系统长期受制于海外供应商的局面，也助力宏泰科技跃居国内半导体测试机市场前列。
公司营收按产品线划分情况如下：
公司产品主要服务于封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等客户群体。公司测试系统与分选系统的客户包括强茂半导体、达发集团、华天科技、通富微电、日月新、长电科技、华润微电子、比亚迪、伟测科技、Carsem、英飞凌、安世半导体等多家半导体行业知名企业。
财务数据显示，在2023年及2024年，公司分别实现营业收入2.21亿元和1.72亿元，在扣除非经常性损益后，归母净利润分别为-615万元和-6,223万元，公司目前尚未实现盈利。股转公司在审核问询中，要求公司说明营收下滑的主要原因及业务持续下滑的风险，同时还需测算实现盈亏平衡所需的时间。
关于2024年营收下滑且净利为负的情况，公司方面解释主要原因包括：一，半导体行业处于周期筑底阶段，下游封测企业投资意愿不足、订单偏弱、现金流紧张，终端客户验收进度放缓，导致公司收入确认减少，发出商品及应收账款增加，坏账准备计提上升；二，公司将资源倾斜于SoC测试机、晶圆级分选机等新产品，成熟产品的模拟测试系统销量有所下滑，而新产品磨合验收周期较长，导致收入确认相应滞后；三，公司持续加大研发投入，设立第二家日本研发中心，推进自有ASIC芯片等项目，相关研发费用大幅增长；同时，公司积极拓展国内以及马来西亚、泰国、印度等海外市场，销售费用也呈现出较快的增长。
2024年12月，公司完成了数亿元人民币的C轮及C+轮融资。其中，C轮融资由尚颀资本领投，高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名川资本跟投；C+轮则由比亚迪和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等机构共同参与投资。
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