中芯国际联合首席执行官赵海军在近期业绩交流会上指出，当前人工智能领域的算力需求在未来一段时间内将持续呈现供不应求的态势。

业界对AI发展普遍寄予厚望，众多企业正加速建设数据中心，力求在短期内完成未来十年所需的基础设施布局。然而，这些设施建成后的具体应用场景与业务路径，目前仍缺乏系统性规划。

在此背景下，高带宽内存等关键存储技术仍面临显著供给缺口，预计这一状况将在未来数年内持续存在。受此影响，存储产能紧张将逐步传导至终端市场，尤其波及电脑及周边设备。与此同时，智能手机库存水平偏高，上半年整体需求预计将出现阶段性回落。

为优化资源配置，公司已主动调整产线分配，将更多晶圆制造产能转向需求更为迫切的领域，包括数据中心配套芯片、电源管理、工业控制及车规级产品。

赵海军进一步表示，存储器相关制造设备的交付周期正在缩短，部分厂商最快四个月即可完成设备安装，最晚亦可在九个月内完成部署。这意味着，晶圆前端制造环节的新增产能有望于今年下半年陆续释放。

需要说明的是，这部分新增产能并非直接用于生产面向AI数据中心的高带宽内存，而是优先投入消费类芯片的制造。随着产能爬坡，渠道环节此前积累的库存也将逐步释放，进而覆盖手机、电脑等终端产品。预计这一调整将在今年第三季度推动消费电子市场，特别是中低端智能手机领域出现积极变化。