三星电子的高层日前预测，由人工智能驱动的内存芯片强劲需求将持续到2027年。公司同时透露，其新一代高带宽内存芯片HBM4已获得客户“非常满意”的评价。这一表态凸显了人工智能正在重塑全球半导体市场的格局，其对内存的需求已成为行业的关键驱动力。

2月11日，据媒体报道，三星电子芯片部门首席技术官Song Jai-hyuk在Semicon贸易展上表示，受人工智能应用的强劲推动，公司预计内存芯片的需求将在今年持续，并延续至明年。

这一预测与当前内存市场供需紧张的局面相呼应。

据此前文章提及，随着全球内存芯片供应短缺加剧，全球最大的存储芯片制造商三星电子今年1月初曾发出警告，成本飙升可能迫使整个电子行业提高产品价格，这一趋势甚至将波及三星自身的消费电子产品线。

Song Jai-hyuk特别指出，客户对三星下一代高带宽内存芯片HBM4的反馈“非常满意”。

据报道，HBM4是专为AI系统设计的高性能内存产品，这一积极反馈显示三星在AI芯片领域的技术竞争力正获得市场认可。

文章称，三星电子将在农历新年假期后，率先启动全球首次HBM4的大规模量产和出货。这款面向人工智能芯片的新一代高带宽存储器，其性能位居行业之首。

此举标志着三星试图在新一代AI存储市场确立主导地位，并弥补上一代产品的市场失地。

据行业消息人士透露，三星电子已将面向英伟达的HBM4量产和出货时间定在本月第三周，即农历新年假期后立即启动。这是全球首次实现新一代HBM4的量产出货。