据2月11日消息，在即将推出的Galaxy S26系列中，三星Exynos 2600芯片的占比预计约为25%，其余市场份额则将主要由高通骁龙8 Elite Gen5占据。

不过，随着Exynos 2700的到来，这一比例在明年预计将迎来大幅提升。有分析师指出，Exynos 2700芯片预计将于今年下半年正式进入量产阶段，而高通在Galaxy S27系列中的芯片供货占比将不再占据绝对多数。

最新报告显示，Exynos 2700在Galaxy S27系列中的占比将提升至50%，这一变动将对高通的营收造成不小的压力。由于三星2nm GAA工艺的良率已达到50%，且公司定下了争取芯片订单增长130%的宏伟目标，可以推测三星在其下一代光刻技术上已取得长足的进步。

与此同时，三星已经开始着手推广其第二代2nm GAA节点SF2P，该节点预计将直接用于Exynos 2700的制造。SF2P节点拥有更加稳定的良率表现，三星的目标是到2027年让代工业务最终实现净现金流的正向增长。

在核心规格方面，Exynos 2700采用了独特的4+1+4+1核心集群设计。这种新颖的架构布局配合更先进的工艺，将使其成为三星历史上最强悍的手机芯片，它将对标同期亮相的骁龙8E6系列Soc，改写移动端的竞争格局。