据科技媒体报道，半导体行业近期出现了一项重要动态：继苹果之后，英特尔的代工业务很可能已成功争取到另一家重量级客户——联发科技。消息指出，联发科旗下的天玑系列移动芯片预计将采用英特尔最先进的14A制程工艺进行代工生产。

此前市场已有传闻称，苹果与英特尔签署了保密协议，正在评估包括18A-P制程在内的技术，并可能在2027年将部分非Pro系列iPhone芯片或入门级M系列芯片交由英特尔生产。此外，分析人士预测，苹果计划在2028年推出的定制化ASIC芯片可能会采用英特尔的EMIB封装技术。英特尔的18A-P制程是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点。

然而，将英特尔的14A制程应用于移动芯片领域，仍面临显著的技术挑战。报道分析称，英特尔在其18A和14A节点上全面押注了“背面供电技术”。这项技术虽然能提升性能与晶体管密度，但也带来了更严重的“自发热效应”。对于智能手机这类内部空间和散热能力极为有限的设备而言，热效应问题尤为严峻，可能会对移动SoC的能效与稳定运行构成挑战。

如果英特尔与联发科能够携手攻克这一技术瓶颈，双方有望实现更深度的合作。这一潜在的联盟也标志着英特尔在拓展其先进制程客户方面取得了重要进展。