美光痛失HBM4大订单,韩系SK海力士与三星瓜分市场
IT之家2月10日消息,行业分析机构SemiAnalysis发布报告指出,韩系厂商SK海力士与三星将主导下一代高带宽内存(HBM)市场。而美光(Micron)则因技术路线受挫,或将痛失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单,其份额可能骤降至零。
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SemiAnalysis在最新报告中透露,美光在英伟达Rubin平台的HBM4供应份额已被“清零”。相比之下,市场预计SK海力士将拿下约70%的订单,剩余30%则由三星包揽,这意味着韩系厂商将彻底垄断这一高端市场。
消息人士称,美光此次受挫的核心原因在于其技术路线选择的风险。据IT之家援引博客文章介绍,为了降低成本并掌控供应链,美光坚持内部自主设计和制造HBM4的基础裸片。
不同于SK海力士选择与台积电强强联手,也不同于拥有自家逻辑代工能力的三星,美光“单打独斗”的策略导致了严重的散热问题,且其引脚速度未能达到客户标准。由于不愿转向更先进的外部制程节点,美光在关键性能指标上已被竞争对手拉开了距离。
除了技术瓶颈,时间差也是致命伤。英伟达的Vera Rubin芯片目前已进入“全速生产”阶段,这意味着供应链名单已基本锁定。
尽管美光计划在重新设计基础裸片并优化供电网络后,于2026年第二季度再次提交英伟达进行资格测试,但这显然已经错过了最佳窗口期。
相比之下,三星率先达到了英伟达要求的HBM4引脚速度,成功从HBM3延迟的阴影中走出,预计将获得20%至30%的市场份额。
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