IT之家2月10日消息，行业分析机构SemiAnalysis发布报告指出，韩系厂商SK海力士与三星将主导下一代高带宽内存（HBM）市场。而美光（Micron）则因技术路线受挫，或将痛失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单，其份额可能骤降至零。

SemiAnalysis在最新报告中透露，美光在英伟达Rubin平台的HBM4供应份额已被“清零”。相比之下，市场预计SK海力士将拿下约70%的订单，剩余30%则由三星包揽，这意味着韩系厂商将彻底垄断这一高端市场。

消息人士称，美光此次受挫的核心原因在于其技术路线选择的风险。据IT之家援引博客文章介绍，为了降低成本并掌控供应链，美光坚持内部自主设计和制造HBM4的基础裸片。

不同于SK海力士选择与台积电强强联手，也不同于拥有自家逻辑代工能力的三星，美光“单打独斗”的策略导致了严重的散热问题，且其引脚速度未能达到客户标准。由于不愿转向更先进的外部制程节点，美光在关键性能指标上已被竞争对手拉开了距离。

除了技术瓶颈，时间差也是致命伤。英伟达的Vera Rubin芯片目前已进入“全速生产”阶段，这意味着供应链名单已基本锁定。

尽管美光计划在重新设计基础裸片并优化供电网络后，于2026年第二季度再次提交英伟达进行资格测试，但这显然已经错过了最佳窗口期。

相比之下，三星率先达到了英伟达要求的HBM4引脚速度，成功从HBM3延迟的阴影中走出，预计将获得20%至30%的市场份额。