近日，多家科技媒体援引消息称，索尼计划于2027年推出下一代主机 PlayStation 6，并有望同步发布一款旨在重返掌机市场的新型 PlayStation 掌机。据悉，两款设备均将搭载由 AMD 开发的定制芯片，并将兼容 PlayStation 4 及后续平台的游戏作品。
PS6 配置详情曝光，内存性能进一步升级
根据近期流传的消息，PlayStation 6 预计将配备 30GB GDDR7 显存，位宽为 160-bit，传输速率达 32Gbps，显存带宽约为 640GB/s，较当前 PS5 Pro 高出约 11%。其内部代号为“Orion”，CPU 部分预计采用 Zen 6 架构的 8 核处理器，GPU 则为 RDNA 5 架构，CU 数量在 40 至 48 个之间，整颗 SoC 功耗约为 160W。此外，PS6 将继续提供可拆卸光驱的设计，并区分数字版与光驱版机型，光驱也可单独销售。
PlayStation 掌机配置与功能细节
新款 PlayStation 掌机将搭载代号为“Canis”的 APU，同样基于 Zen 6 与 RDNA 5 架构，GPU 预计配置 16 个 CU，并搭载 24GB LPDDR5X 内存。设备将支持底座模式与手持模式切换，配备可触控屏幕、双麦克风、M.2 插槽及 MicroSD 卡槽，手柄也将具备触觉反馈功能。
发布计划与游戏兼容性
早前报道指出，索尼正在筹备重新进入掌机市场。新款掌机的首发游戏阵容可能以 PlayStation 4 平台作品为主，并将与 PS6 一同于 2027 年亮相。若消息属实，这将是继 PS Vita 之后索尼再次推出掌上游戏设备，也可能成为其构建跨设备游戏生态的重要一步。
随着硬件细节逐渐明晰，索尼是否将借助 PS6 与新款掌机重新定义游戏体验，值得持续关注。
