随着移动办公与内容创作的边界日益模糊，用户对设备的期待早已不再是一道“性能或是便携”的单选题。ROG幻X+以“我全都要”的姿态，仅凭1.2公斤的轻盈机身，承载着媲美台式主机的强悍算力，并以多形态设计巧妙打破场景界限，全方位满足用户在不同环境下的多元化用机需求。
极简主义CNC工艺打造移动艺术品
ROG幻X+机身采用CNC一体成型工艺精雕细琢，标志性的引力波设计再次掀起进化浪潮，让极客个性毫无保留地彰显，气场十足。整机轻至约1.2公斤，薄至约1.3厘米，纤薄的身材无论穿梭在校园与地铁通勤路上，还是随身携带登机，都能轻松放入背包，让移动办公成为真正随心所欲的体验。
多形态随心变换 一台设备，N种创作姿态
百变形态是ROG幻X+的核心基因。得益于170°无极悬停支架与磁吸键盘设计，它能轻松在笔记本电脑、创意平板、直立展示三种模式间无缝切换：连接磁吸背光键盘，配合增大约28%的触控板面积，带来高效的传统笔记本输入体验；轻启支架，取下键盘，瞬间化身13.4英寸创作平板，配合ASUS Pen 2.0触控笔，即便在床头、咖啡馆甚至站立时也能自由挥洒创意；亦可将屏幕调整至任意角度直立放置，无论是向客户展示方案、与团队成员分享屏幕内容，还是追剧观影，都能找到最舒适的观看视角。
赛博美学 倾斜透明视窗下的科技感与观赏性
ROG幻X+的设计灵感源自宇宙引力波涟漪，机身背部镶嵌着标志性的RGB透明视窗。这不仅是视觉焦点，当可自定义的神光同步RGB灯效亮起时，流动的光影在金属甲板上演绎出赛博朋克般的炫酷视效，内部精密构造若隐若现，将硬核科技美学推向极致。
触控星云屏 指尖下的创作革命
ROG幻X+配备的13.4英寸触控星云屏，拥有2.5K高分辨率、180Hz高刷新率与3ms疾速响应，让游戏画面顺滑流畅。100% DCI-P3广色域与500nits高亮度，外加康宁大猩猩防刮玻璃以及DXC涂层技术加持，即使在强光环境下依旧色彩逼真、细节清晰。
硬核内芯 三芯合一释放桌面级性能
ROG幻X+搭载锐龙AI Max处理器，采用“Zen 5”架构，拥有16核心32线程，至高单核主频可达5.1GHz。更关键的是内置算力达50 TOPS的AMD XDNA2架构NPU，与CPU、GPU协同实现总计高达126 TOPS的AI算力，可选配128GB大容量统一内存，可本地部署70B参数大模型，让AI创作、智能体体验更加流畅迅捷。图形处理方面，集成Radeon高性能集显，轻松驾驭主流3A大作。
冰川散热架构2.0增强版 小身材里的冷静哲学
ROG幻X+采用冰川散热架构2.0增强版，CPU涂抹高效液态金属，导热更迅速；轻质复合材料均温板覆盖约55%的机身面积，强度更高、散热更均匀；双向内吹设计，有效降低屏幕热感，提升触控操作手感。外加优化风道设计与智能降噪技术，确保高负载下持续保持冷静、低噪运行。
持久续航 70Wh电池赋能全天候创作
为了让移动创作不再受电量焦虑困扰，ROG幻X+内置70Wh大容量电池。支持100W PD快充技术，户外灵感迸发或长途差旅时，无需担心续航问题。
