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三星散热技术或将引入高通,助力下一代骁龙旗舰芯片降温

三星散热技术或将引入高通,助力下一代骁龙旗舰芯片降温

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2026-02-09

据产业链与社交媒体多方消息称,面对旗舰移动芯片性能上限持续突破、传统散热方案却逐渐吃紧的现状,高通正考虑在下一代骁龙8 Elite Gen 6系列中引入三星的Heat Pass Block(HPB,导热通道块)技术,以应对高频运行带来的热量积聚压力。

这项HPB技术最早应用于三星2nm工艺的Exynos 2600芯片,官方资料显示其热阻可降低约16%。其核心思路是在处理器晶粒表面直接覆盖一层铜质导热层,为芯片热源建立一条快速散热的直达路径,从而避免热量向周围元件扩散后再被导出的低效过程。与此同时,传统上堆叠在SoC上方的内存模组被移至芯片侧面,通过这一看似简单的布局调整,配合铜材的高导热特性,进一步减少了局部热点的形成。

高通上一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 5已经显露出“以功耗换性能”的代价。该芯片在Geekbench 6多核成绩上略胜苹果A19 Pro一筹,但代价是多消耗约61%的功率,凸显出高通为争夺性能领先地位而将散热与功耗推向极限。在此背景下,更高效的源头散热方案被视为下一代性能跃升的关键前提。

微博爆料称,高通内部测试的骁龙8 Elite Gen 6 Pro版本,其性能核心最高频率已逼近5GHz。在开放实验环境中,这样的频率尚可维持,但一旦封装进空间有限的智能手机机身,热量快速积累就会成为主要瓶颈。尽管下一代芯片预计将转向台积电2nm工艺,在能效上有所提升,但在为追求极限性能而持续拔高频率的情况下,制程带来的能效优势很快会被抵消。

这也促使业内将类似HPB的“源头直连散热”视为结构层面的必要升级,而非小众实验技术。报道指出,高通正在评估HPB作为多种潜在散热方案之一,用于在峰值负载场景下稳定芯片温度。长期以来,手机散热主要依赖均热板与石墨散热片等手段,但在SoC功率密度持续走高的趋势下,这些传统手段的边际收益正在减弱。

如果高通最终在骁龙8 Elite Gen 6系列中整合HPB,将意味着其在芯片架构层面首次明确转向“晶粒级热管理”思路。这也将被视为高通承认既有散热策略即便经过多年打磨,在当前的智能手机形态与功耗水平下已接近极限,需要在封装和结构设计上进行更深层次的调整。

目前,高通尚未正式确认相关消息。不过,多名微博爆料者此前曾率先准确披露Exynos 2600相关细节,这一轮关于骁龙8 Elite Gen 6及HPB散热的爆料在时间线与内容上高度一致,令外界认为其可信度不低。在旗舰手机处理器向5GHz频段迈进的关键节点,高通是否会选择与三星在散热技术上“联手”,将成为接下来高端移动芯片竞争中的一大看点。

来源:https://www.163.com/dy/article/KL9KU1MN0511BLFD.html
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