新昇讯发布5G天地一体通信芯片IM3610，率先兼容3GPP Rel-19
记者近日从上海获悉，我国5G通信芯片领域的领军企业新基讯正式发布了新一代天地一体化多模通信芯片IM3610。这款芯片突破性地实现了4G、5G地面网络与低轨卫星通信的全制式融合，原生支持5G非地面网络再生架构，完全符合将于2025年12月冻结的3GPP Release 19技术标准。这标志着我国在天基和地面融合通信核心器件领域取得了里程碑式的重大进展。依托规模化落地应用能力，预计新基讯通过该芯片将可覆盖超1亿地面终端用户，为远洋航运、偏远地区通信、应急保障等关键场景提供高可靠的连接方案，为中国商业航天注入核心动力，彰显出我国民族企业在全球通信芯片赛道的核心竞争力。
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技术创新：Rel-19标准落地，重构天地通信架构
新基讯IM3610天地一体通信芯片以Rel-19标准为核心研发基准，攻克了星地通信融合的关键技术，创新性地实现了4G/5G网络与低轨卫星NTN网络的无缝切换，彻底打破了传统“天地分离”的通信格局。其核心优势主要体现在三个方面：一是全制式兼容5G NTN再生架构，适配了低轨卫星高速移动的特性；二是依靠自主研发的星地协同功耗管理算法，有效降低了设备的待机功耗，满足了多种应用场景下的低功耗需求；三是依托低轨星座，实现了对偏远山区、远洋等信号盲区的全域无死角覆盖。
作为国内率先实现Rel-19标准量产的通信芯片公司，新基讯积极参与3GPP国际标准化组织并发挥影响力，依托自身在通信芯片设计领域深厚的技术积淀，成功推动我国5G NTN技术从“标准跟随”迈向“技术引领”的新阶段，为未来6G星地融合通信奠定了坚实的技术基础。
产业赋能：亿级终端覆盖，激活商业航天万亿市场
当前，全球5G NTN市场预计产值可达88亿美元，而我国商业航天行业产值则将突破3万亿元，低轨星座的大规模部署催生出对核心通信芯片的巨大市场需求。新基讯计划在三年内实现搭载该芯片的地面终端超过1亿部，覆盖消费电子、工业互联、应急通信及远洋航运四大应用领域。
该芯片将推动卫星通信从传统的专业应用走向更广泛的大众消费市场，有效解决极端环境下的联网难题，构建起强有力的“天地一体”应急保障体系。更重要的是，芯片实现了设计、制造等全流程的自主可控，成功打破了国外企业在高端通信芯片领域的垄断局面，填补了国内天地一体化通信核心芯片的空白，切实保障了国家通信安全与航天战略的自主权。
战略意义：助力中国商业航天从“跟跑”到“领跑”
这款芯片的发布对中国商业航天产业具有深远的战略意义。在技术层面，它推动低轨卫星通信从“单点技术突破”向“系统级构建”跨越，形成了从标准制定、芯片设计到终端应用的完整产业闭环。在产业层面，它将有效带动上下游产业链的协同发展，有望形成千亿级的产业集群。在国家战略层面，该芯片可为“中国星网”等国家级重大项目提供核心器件支持，强化我国在全球商业航天领域的话语权和竞争力，有力支撑国家信息安全和远洋权益的维护。
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