2026年2月8日，三星电子在美国推进半导体本土化建设取得重要进展。该公司已获得临时许可，可提前启用其位于得克萨斯州泰勒市的在建芯片制造工厂部分区域，为后续量产做好充分准备。

这一许可允许三星先行使用约8.8万平方英尺的厂房空间，为向特斯拉交付下一代AI芯片奠定基础。该工厂计划于今年下半年启动大规模生产，首批产品将为特斯拉定制AI5芯片，后续还将承接AI6芯片的制造任务。

据公开信息显示，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克此前透露，AI5芯片设计工作已基本完成，并设定了将整体芯片开发周期压缩至9个月的目标。目前，泰勒工厂建设进展顺利，预计下月起将对极紫外光刻设备展开测试——该设备是实现2纳米先进制程不可或缺的核心装备。

整个园区规划总建筑面积达700万平方英尺，其中首期600万平方英尺建筑将于今年年底前全部建成；二期扩建工程计划于2028年前新增100万平方英尺产能空间，园区占地面积超过1200英亩。

除保障特斯拉供应链外，三星晶圆代工部门正加快拓展美国本土客户群，以响应人工智能与高性能计算领域对先进制程芯片日益增长的需求。公司设定的年度目标是，2纳米工艺芯片订单量实现超过130%的同比增长。

与此同时，行业主要竞争者也在加速美国产能布局。有消息表明，对方正评估进一步扩大亚利桑那州生产基地规模，拟将当地工厂总数提升至11座，并将参与AI5芯片的联合生产。