2月9日消息，高通常规之外再破局，其下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6系列将首次采用双芯片并行策略。

定位更高端的骁龙8 Elite Gen6 Pro，不仅独家支持新一代LPDDR6内存，更计划集成满血版GPU核心并配备更大容量缓存，旨在极限性能上实现跨越式突破。

伴随性能跃升而来的是高昂的制造成本。据供应链爆料，骁龙8 Elite Gen6全系将基于台积电最先进的N2P工艺打造。由于2nm晶圆的代工费用预计将飙升至3万美元每片，高通的芯片采购报价势必水涨船高。

其中，骁龙8 Elite Gen6 Pro的单枚芯片成本极有可能突破300美元，这个价格几乎等同于目前市面上的一台中高端手机整机。

这种前所未有的成本压力，叠加近期存储芯片与内存组件的涨价趋势，预示着下一代旗舰手机将集体迎来涨价潮。对手机厂商而言，如何在性能追求与终端售价之间取得平衡，将成为2026年最大的挑战。

受限于采购成本，国产手机厂商在迭代旗舰的配置选择上也必将更加审慎。未来的国产机型可能不再全系标配骁龙8 Elite Gen6 Pro，而是仅将其保留在Pro或Ultra等顶配版本上。至于标准版机型，则可能搭载骁龙8 Elite Gen6标准版，甚至不排除继续沿用上一代成熟平台的可能性。

在发布节奏方面，小米依然走在行业前列。按照目前的进度，小米18系列已经进入深度研发阶段，并锁定了骁龙8 Elite Gen6系列的全球首发权，预计将在今年9月正式对外亮相。