想象一下，一片由微型玻璃纤维制成的薄膜，比人的发丝还要纤薄，全球范围内的生产主要由一家日本企业主导。类似这样的“玻璃布”在AI芯片生产中至关重要，而它的短缺正令苹果和英伟达等全球科技大厂都受到影响……

这正是眼下全球芯片和PCB行业正在经历的情况——这种被称为T-glass的布状材料，几乎全部来自一家拥有百年历史的日本纺织公司——日东纺(Nittobo)，而该公司预计要到今年晚些时候才能大幅增加新产能。

大和证券分析师Noritsugu Hirakawa指出，“T-glass制造工艺复杂，竞争对手短期内难以追赶日东纺。”

T-glass的短缺凸显了人工智能热潮引发的供应链压力。AI企业正大量囤积内存芯片等电子元件，相关制造商则在争相抢购原材料。

业内人士透露，英伟达等AI企业资金雄厚，常能优先获得零部件供应。而消费电子产品因优先级较低，可能成为短缺重灾区。日东纺已警告称，“新增生产线仍难以弥补供需缺口。”

目前，日东纺已表示计划年内涨价，花旗分析师预计涨幅可能达到25%以上。此类涨价很可能最终传导至消费者购买智能手机和笔记本电脑时的价格。

T-glass不可或缺

在封装对微观变形容忍度极低的先进芯片时，选用合适的材料至关重要。而T-glass用于芯片下方或周围的增强层，当处理器升温至接近水的沸点时，这些增强层有助于防止封装变形。

由于制造覆铜箔层压板(CCL)时，主要是用铜箔和非导电复合材料(如T-glass、环氧树脂)热压而成，因此T-glass可以说是CCL的关键原料。同时，CCL又是PCB的核心基材，负责构建PCB的骨架使其形成导电层，让电路板上的各个电子元件能够相互连接和通电。

日东纺成立于1923年，最初是一家棉纺和丝纺企业。它是开发玻璃纤维的先驱，玻璃纤维技术可将超细玻璃丝如织物般编织在一起。

业内人士表示，虽然玻璃纤维的原理已广为人知，但像日东纺这样的公司拥有自己的配方，结合了专门的玻璃材料和编织纤维的方法。在这样一个传统上的低利润行业中，此前仅有少数企业持续投入最先进的技术研发。

目前，尽管日东纺已宣布计划在2028年前将产能提升至2025年水平的三倍，并于今年下半年启动稳步增产。但对急需材料的客户而言，这一进度仍显迟缓。

连苹果都急了

通常情况下，消费电子制造商会对原材料供应商采取放任态度，毕竟这些供应商距离最终进入手机或电脑的芯片还有好几道工序。但熟悉T-glass供应链的人士透露，市场紧缩已促使苹果等公司向日本派遣更多管理人员，直接与日东纺等企业谈判以确保材料供应。

日东纺在书面答复中流露出了对其新晋热门地位的欣慰。“电子与半导体制造商终于认可玻璃纤维布作为关键材料，这是积极的发展。”该公司表示。

业绩数据显示，在上一个财年，该公司的营业利润创下了约1.04亿美元的新高。

事实上，T-glass并非当前先进计算依赖于那些易被忽视原材料的唯一例子——以将味精商业化而闻名的日本食品公司味之素，利用其化学知识制造了一种专门的薄膜，与T-glass一起用于芯片的底层。英伟达价值百万美元的服务器机架，则严重依赖于一家中国台湾家具配件制造商提供的抽滑轨。

与此同时，尽管日本公司控制着许多上游半导体材料，但它们历来谨慎的做法可能会放缓应对激增需求的速度。

日东纺提到，过去曾有客户提出乐观预测，但在市场走低后又突然撤回。该公司表示：“人工智能需求正在流星般飞速增长，但我们预计这种增长率不会持续下去。”