2月8日消息，英特尔新任CEO陈立武近日在思科AI峰会上发表了最新演讲。他透露，英特尔目前已制定明确的14A制程路线图，预计将在2028年进入风险试产阶段，并计划在2029年实现大规模量产。

陈立武强调，英特尔正全力聚焦于14A工艺的研发，这是该公司技术路线图中最为先进的制程节点。他指出，为了吸引更多外部代工客户，英特尔必须在良率提升、工艺可预测性以及IP支持等方面持续加强。

在谈及整体制程路线时，陈立武将18A工艺视为当前最重要的短期任务。他表示，最初接手时18A的良率表现并不理想，随后公司引入了PDF Solutions和KLA等行业合作伙伴的外部经验与资源，共同推动了良率的显著改善。他要求18A工艺实现每月7%至8%的良率提升目标，目前已经做到了稳定的月环比增长。

陈立武还透露，随着18A工艺改善迹象的出现，已有多家客户表现出浓厚兴趣。出于保密原因，他并未透露具体客户名称。

他指出，代工业务不仅需要良率的提升，还必须有效控制工艺波动、提供稳定的可预测性，并向客户提供更完整的IP组合，尤其是面向移动客户的低功耗IP。这些领域在过去被认为尚有提升空间。

在面向客户的交付准备方面，陈立武称英特尔预计将在本月提供“0.5 PDK”（注：英特尔PDK制程设计套件是其晶圆代工服务的核心，用于支持外部客户利用Intel 18A等先进技术进行芯片设计），以便客户使用测试芯片与英特尔进行工艺协作。他表示客户正高度参与，并希望在今年下半年看到客户就具体产品与产量做出更明确的量产承诺。

在代工业务的商业模式上，陈立武反复强调“服务化”转型。他将代工视为一种需要长期磨合的服务业务，要求企业文化与执行方式做出改变，并用“靠磨出来的生意”来形容其特征：代工企业必须持续稳定交付，凭可靠表现赢得客户信任。他还谈到英特尔希望客户采用循序渐进的方式分配产能，例如从5%、10%、20%逐步提升到50%，通过阶段性合作建立信任，再扩大关键产品的代工比例。

对于外界关注的“客户需求是否真实”的问题，陈立武表示：如果市场看到英特尔决定在玻璃基板等关键材料上投入资金，或新增某些资本设备以扩产，那将意味着已经有“真实客户”做出承诺，英特尔正在用更审慎的方式进行配套投资。

谈到AI产业增长瓶颈时，陈立武认为短期内最大的限制来自内存。他在与主要厂商沟通后得到的信息是，“直到2028年都不会缓解”，并称AI负载会消耗大量内存。他还提到算力需求持续上升，客户“急需更多产品”，甚至有CEO直接把电话打到他这里要求增加供货，而英特尔此前并未准备足够的产能来满足需求，因此他将生产与供应链执行视为当前重点。

除内存外，他还列举了多项AI基础设施的关键限制因素：例如散热与功耗，高性能处理器可能因热问题被迫降频，因此液冷、流体与浸没式散热一天比一天重要；其二是互联方式，他认为互联正从铜走向光，以满足速度与时延需求；其三是软件栈，他强调AI进展需要“全栈”能力，不仅是芯片，还包括集群管理软件。他提到Kubernetes在管理上很有价值，但在复杂集群中未必能快速定位根因，并指出已有初创公司在做集群诊断与管理工具。

在更宏观的竞争与技术趋势上，陈立武表示量子计算“近在眼前”，并将“物理AI”视为“AI智能体”之后的下一个风口，再往后就是量子计算。他还谈到开源的重要性，称自己是坚定的开源支持者，并将DeepSeek形容为一次“警醒”。

他表示自己原本认为中国会因缺少先进GPU与工具而落后，但在招聘CPU架构师时才感受到中国的人才密度，例如华为拥有百名顶尖CPU架构师，具备突破工具限制的创新能力。他指出，中国在某些方面“差距不大”，若美国不谨慎可能出现被“跃迁式追赶”的可能。

在产品与架构策略方面，陈立武称英特尔未来会做GPU，并表示已经聘请了首席GPU架构师。他同时强调自己并不执着于x86，英特尔也在积极拥抱RISC-V与Arm，并提到“软件2.0”的理念，即硬件设计基于软件需求。他还指出先进封装正在成为新的瓶颈，英特尔正投资以实现类似“系统级晶圆封装”的方案。在材料层面，他称英特尔将加倍投入玻璃基板，同时也关注金刚石等材料，并提到氮化镓在射频与开关应用中的价值。他认为CMOS技术“有些接近极限”，因此新材料的重要性正在上升。

面向企业用户的建议部分，陈立武强调AI落地应从“要解决的问题与目标结果”出发，而不是盲目先上技术。他认为如果在陈旧IT基础设施上直接叠加AI反而会被历史包袱拖累，必须先重建底层基础设施。他以英特尔自身举例，公司也存在遗留系统，并表示自己经招聘了新CIO，要求其重新评估基础系统，以功能为单位导入AI工具，并建立可量化的成功指标，便于向董事会解释在生产率与收入上的改进。