2月4日消息，英特尔去年底已实现18A工艺的量产，并推出了Panther Lake处理器。目前该公司正加速提升该工艺的产能，同时也在积极争取外部客户，特别是对于下一代的14A工艺给予了厚望。

英特尔CEO陈立武在财报会议上透露，已有数家客户正深度参与英特尔代工部门的合作洽谈，他们主要关注的正是14A工艺。陈立武表示，预计今年晚些时候，14A工艺就可能启动量产爬坡。

英特尔的18A工艺目前主要供自家产品使用，外部客户确实不多，这一点并无悬念。不过从陈立武的表态来看，14A工艺在吸引外部客户方面进展颇为顺利。

尽管陈立武并未明确点出具体有哪些客户，但苹果、博通、高通等美国半导体厂商最有可能采用14A代工服务，英伟达也具备一定的合作可能。至于AMD，则几乎不太可能转向英特尔代工。

另一方面，14A工艺的参数表现也相当亮眼。它不仅采用了第二代GAA晶体管技术，其PowerVia背部供电也将升级为PowerDirect背部直触供电，同时还会引入High NA EUV光刻机，整体技术升级幅度非常显著。

最新数据显示，与18A相比，英特尔14A工艺的能效比提升了15-20%，芯片密度增加30%，功耗更是大幅降低了25-35%，提升效果极为明显。

按照规划，14A工艺预计在2028年实现最终量产，但今年就有望启动风险试产，开始产能爬坡。这一过程将持续较长时间。