据报道，日东纺公司正着手研发面向AI芯片的新一代T型玻璃纤维布，最早有望在2028年推向市场。新款产品的热膨胀系数预计将从目前的2.8ppm降低约30%，达到2.0ppm左右。

资料显示，T型玻璃纤维布是一种高端电子基材，具有较低的热膨胀特性。它被广泛应用于集成电路基板和先进封装基板，以提升尺寸稳定性、减少翘曲，并支持大规模人工智能封装，包括CoWoS和SoIC等平台。而日东纺在全球T型玻纤布市场占据了约90%的份额。

目前，日东纺正根据覆铜板样品对新型玻璃布进行评估与改进。与此同时，该公司也在开发用于AI服务器主板等应用的下一代低介电常数电子布，目标是最早于2027年推出并实现量产。

如今，英伟达、谷歌和亚马逊等美国科技巨头正在竞相采购日东纺的玻纤布。根据此前报道，由于人工智能需求爆发，导致AI芯片载板所需的电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开争夺。

与此同时，AI叙事下不断增长的需求也推动着玻纤布产能的扩张。日东纺曾表示，计划投入约150亿日元，将其福岛生产基地的产能最多扩大三倍，新设施预计将于2027年投产。

国内方面，高需求则带动了玻纤布产品价格持续上涨。国金证券近日研报称，2025年四季度以来7628电子布价格出现跳涨，10月、12月以及2026年1月各涨1次，每次涨幅在0.15-0.25元/米，价格从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米。

不仅是电子布，其上游材料电子纱也迎来涨价。中国银河证券2月1日研报显示，目前电子纱整体供应量稳定，因产品结构调整致传统电子纱货源紧缺，中高端产品供不应求利好支撑下，电子纱价格具有强有力支撑。后续来看，短期高端产品货源紧俏将延续，电子纱供应结构调整将支撑后续价格上涨预期。

产品涨价也带动上市公司业绩向好，如国际复材预计2025年实现归母净利润至多3.5亿元，同比扭亏，其表示，公司持续优化产品结构，产销量规模双增长，玻纤产品价格同比上升，实现扭亏为盈。此外，宏和科技预计2025年归母净利润同比增长至多889%，中材科技预计同期归母净利润增长至多119%。

受上述消息影响，今日A股玻纤布概念异动拉升，山东玻纤一度触及涨停，宏和科技、中国巨石、国际复材等纷纷跟涨。

山西证券表示，AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求相比传统服务器更高，需要具备更低的介电常数和介质损耗因子，推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代。低介电常数电子布作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，需求也在快速增长，2026年供应处于短缺状态，产品价格仍有提升空间。

该机构进一步分析称，2026年低热膨胀系数电子布也将维持供需偏紧的格局，产品价格有望进一步提升。高端电子布的紧缺加剧，预计将促进产业链国产替代进程，国内电子布厂商有望迎来黄金发展期。