2026年2月3日，有数码领域的博主透露，一款搭载天玑9500旗舰芯片的新机即将亮相，初步确认为Redmi K90至尊版。

这款新机不仅采用了天玑9500芯片，更首次为小米系产品引入了内置主动散热风扇设计，成为该品牌首款配备主动散热系统的手机。这一配置有助于持续释放天玑9500的全部性能潜力，确保在长时间高负载场景下也能保持稳定的输出。

天玑9500基于台积电第三代3纳米制程工艺打造，CPU架构由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗C1-Premium超大核及四颗C1-Pro大核组成。与上一代相比，其单核性能提升了32%，多核性能也增强了17%。

在续航与充电方面，该机内置电池容量约为8500毫安时，研发团队仍在探索进一步提升容量的可行性；同时，它支持100瓦有线快充，并有望兼容100瓦PPS协议。

屏幕方面，Redmi K90至尊版将配备一块165赫兹超高刷新率显示屏。当前已有多个品牌旗舰机型搭载同规格屏幕，虽然小米此前尚未在该刷新率段布局，但随着主流游戏对165赫兹的适配日益完善，新机上市后可提供完整流畅的高帧率体验。

值得一提的是，Redmi K系列至尊版传统上集中在下半年发布，而此次K90至尊版计划大幅提前，预计将于2026年5月左右正式亮相。