
二月二日,英伟达首席执行官黄仁勋近日设宴款待供应链合作伙伴高层。席间他表示,由于英伟达对晶圆的需求量持续攀升,台积电今年面临着极为繁重的生产任务。
黄仁勋指出,当前英伟达已全面启动Blackwell架构芯片的量产,并同步推进下一代Vera Rubin系列芯片的投产。该系列共包含六款全球最先进的芯片,每款均依赖海量晶圆及先进CoWoS封装产能支撑。
他进一步说明,产能调配压力显著加大。
在Grace Blackwell等高性能计算平台的强劲驱动下,英伟达已在数年内跃升为台积电最大客户,超越此前长期位居首位的大型企业。为保障关键产能供应,台积电已推出产能预付款机制,确保新建产线投产后,大部分资源将优先分配给英伟达及其他高性能计算领域的重要客户。
