2月2日消息称，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋日前在与供应链伙伴高层会面时表示，台积电今年必须全力以赴地投入工作，因为英伟达自身需要大量的晶圆供给。
黄仁勋透露，目前英伟达已全面投入下一代Blackwell架构及后续Vera Rubin芯片的生产。其中后者包含六款全球顶尖的先进芯片，均需要庞大的晶圆供应与CoWoS先进封装产能支持。
黄仁勋强调，台积电虽然已经非常努力，但今年英伟达的需求量极大，因此仍需要对方大幅提升产能。
他进一步预测：“未来十年，台积电的产能增长可能超过100%，这将是极为显著的规模扩张，堪称人类历史上最大规模的基础建设投资之一。而仅仅为了满足英伟达的需求，这部分产能就可能需要翻倍。”
得益于Grace Blackwell等系列产品的强劲市场需求，英伟达已在短短数年内超越苹果，成为台积电最大的客户。
为此，台积电甚至向英伟达开放了产能预付款选项，以确保未来新建产线的大部分产能，能够优先分配给英伟达及其他高性能计算（HPC）领域的重要客户。
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