在春节前夕访问了上海、北京、深圳之后，黄仁勋近日又抵达中国台湾，宴请当地的供应链厂商，并在接受采访时回应了关于投资OpenAI、AI基础设施建设的话题。

据当地媒体报道，1月31日，黄仁勋抵达中国台湾的第三天，出现在台北四平商圈，并采购了蜂蜜蛋糕。黄仁勋在现场称赞，水果干、各类花生糖和其他零食都非常棒，是他儿时的味道。

在此次行程中，黄仁勋与当地供应商的交流备受关注。1月31日晚间，黄仁勋宴请了英伟达的供应链伙伴，参加晚宴的包括纬创董事长林宪铭、台积电董事长魏哲家、广达创始人林百里及副董事长梁次震、和硕集团董事长童子贤、鸿海董事长刘扬伟、仁宝董事长陈瑞聪、联发科执行长蔡力行、华硕创始人施崇棠等。晚宴结束后，黄仁勋送魏哲家离开。

在接受采访时，黄仁勋谈到供应链的动态。他表示，今年英伟达需求非常强劲，英伟达正在全力生产Blackwell芯片，同时生产Rubin芯片。台积电今年必须非常努力工作，因为英伟达需要大量晶圆和CoWoS（一种先进封装技术）产能，台积电现在做得非常好。他还表示，台积电在未来10年可能会增加100%产能，这是规模很大的基础设施投资。

针对ASIC（专用集成电路）带来的竞争，黄仁勋表示，ASIC一直有需求，但英伟达做的事情非常不一样。一方面，英伟达不只做一种芯片，而是参与到整个AI基础设施建设过程，做的产品包括CPU、GPU、网络芯片、交换机芯片等。另一方面，英伟达与几乎所有AI公司合作，包括谷歌。此外，英伟达与每一个云都相关，一些云计算厂商在与英伟达竞争，但这样也没有关系，英伟达还是无处不在，在电脑系统、机器人和车里。

黄仁勋表示，ASIC出货量将比GPU更大是无稽之谈，要做到比英伟达产品更好的ASIC，要有比英伟达更好的研发人员，许多公司正在尝试，但英伟达仍走在前头。

黄仁勋强调，英伟达年研发成本近两百亿美元。科技变得愈来愈复杂，英伟达此前的芯片架构Hopper很简单、Blackwell太难了，现在做Rubin则几乎接近不可能，未来英伟达研发成本每年还会增长50%。

近日有消息称，英伟达千亿美元投资OpenAI的计划陷入停滞，原因是黄仁勋对OpenAI有疑虑。黄仁勋回应称，双方的合作关系没有改变，英伟达正在考虑参与OpenAI的新一轮融资。目前OpenAI正在进行新一轮募资，当OpenAI准备好时，英伟达非常乐意参与投资。

黄仁勋还表示，当时正处新一轮AI基建的起点，这个过程还需要大约10年时间。AI需要遍布全球的计算设施，所以需要在中国台湾建造，也需要在美国、欧洲、日本、东南亚建造。有三类工厂正在建成，一是晶圆厂，二是计算机组装厂，目前英伟达与鸿海、纬创、广达合作，在全球各地建立新工厂，第三类则是AI工厂。