市场调研机构Counterpoint Research近日发布报告指出，2025年全球智能手机SoC市场格局已见分晓。联发科凭借34.4%的出货量份额稳居首位，高通（25.1%）、苹果（18.1%）、紫光展锐（12.1%）和三星（5.7%）则分列第二至第五名。报告同时预测，在连续数年保持增长后，全球智能手机SoC市场预计将于2026年步入调整期，出货量同比可能下滑约7%。

进一步预测显示，2026年市场整体格局将维持相对稳定：联发科、高通、苹果等头部厂商的市场份额预计不会出现大幅波动，但出货量或将普遍收缩。其中，联发科2026年出货量可能较2025年减少8%，高通预计下滑9%，苹果的降幅相对较小，约为6%。与此同时，三星则有望逆势上扬，其SoC出货量预计增长7%，成为榜单中唯一实现正增长的品牌。

对于这一市场变化，Counterpoint Research分析认为，存储成本上升是智能手机行业面临的核心挑战，尤其对低端市场造成冲击，特别是150美元以下的入门级产品线。由于代工厂和存储供应商正将重心转向利润更高、用于支持数据中心扩张的HBM产能，供应受限与成本上升将波及整个低端手机市场。

因此，高度依赖4G和入门级5G SoC的供应商将在2026年承受巨大压力。相比之下，拥有自研SoC能力的品牌，如三星、谷歌、华为和小米等，在应对市场波动时将处于更有利的位置。

该机构高级分析师Shivani Parashar表示：“虽然2026年SoC整体出货量预计会下降，但市场仍在向价值链上游迁移。‘高端化’趋势明确，预计2026年每三部智能手机中就有一部售价超过500美元。这凸显了消费者对高性能和功能丰富设备的持续需求。”

对于智能手机行业的短期状况，该机构持审慎态度。Counterpoint Research认为，智能手机出货量在2027年之前不太可能实现全面复苏。

在存储供应持续受限的情况下，OEM厂商仍在权衡短期利弊、精简产品组合并探索云端卸载策略。与此同时，行业正进入一个新的技术转型阶段，领先的高端智能手机SoC厂商预计将在2026年从3纳米节点跨越至2纳米工艺节点。其中，三星已率先于2025年12月发布了全球首款2纳米智能手机SoC芯片Exynos 2600。

但高级分析师Soumen Mandal补充道：“尽管短期出货量面临压力，但我们预计2026年智能手机SoC市场将实现两位数的营收增长。这一增长将受到持续的高端化趋势、更高的存储价格以及AI功能在智能手机中快速普及的共同驱动。”

苹果和高通预计将成为高端化趋势的最大受益者。然而，联发科在安卓智能手机市场的投入力度不断加大，将加剧未来几年的市场竞争。随着即将推出的Galaxy S26系列手机转向2纳米工艺，三星在高端市场的采用率也将逐步回升。

存储价格的进一步上涨，结合成熟市场的结构性疲软，预计将限制智能手机出货量的长期增长。不过，生成式AI功能的快速部署正在刺激需求，并推高设备的平均售价。

到2026年，端侧AI性能峰值预计将达到100 TOPS左右，届时近90%的高端智能手机将支持端侧AI功能。相比之下，在存储价格持续承压的背景下，许多价格在100美元至500美元之间的中端智能手机可能会更多地依赖云端AI处理，以控制成本。