一月三十日最新数据显示，平头哥半导体自主研发的真武系列PPU芯片累计出货量已达数十万片，其规模位居国内GPU制造商首位，超越了当前国产AI芯片领域其他主要企业。
近日，平头哥半导体在其官网正式发布了高端AI芯片——真武810E。这款芯片搭载了自研的并行计算架构与ICN片间互联技术，并配套了全栈自研软件体系，实现了硬件性能与软件能力的深度协同。在存储配置上，该芯片采用HBM2e高带宽内存，单个芯片的内存容量最高可达96GB；在片间互联方面，它支持7条独立的ICN链路，总互联带宽高达700GB/s。
真武810E全面适配主流AI生态，具备源码级编译能力；其自研软件栈提供统一的编程接口，能够显著降低模型迁移与功能扩展的工程门槛。依托阿里云完善的AI技术栈——覆盖底层框架、开发平台、大模型及行业应用，该芯片可向用户提供软硬一体、开箱即用的AI算力解决方案。
目前，真武810E已在阿里云多个万卡规模AI集群中完成部署，并为国家电网、小鹏汽车、新浪微博等四百余家企业客户提供算力支持。
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