在全球最具影响力的消费电子盛会CES 2026上，华硕凭借深厚的技术创新实力，一举斩获8项CES创新大奖。这份殊荣不仅彰显了华硕在人工智能、高效运算、环境永续及专业创作等领域的开创性领导地位，更生动呼应了公司“无所不在的AI，无限可能的未来”这一战略愿景，展现出其塑造科技未来的坚定承诺。其中，全新发布的ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板表现尤为抢眼，专为硬核发烧友量身打造，融合了旗舰级性能与AI智能优化技术，为性能极限挑战与次世代超频开创了全新境界。

无线设计与便捷结构，让装机更简单轻松

本次华硕AMD 800系列主板在装机体验上实现了全面革新。其支持AIO一体式水冷无线快速连接，可与兼容的一体水冷散热器无缝衔接，大幅减少机箱内线缆杂乱，轻松打造整洁的内部环境。显卡易拆结构也迎来升级，例如ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板内置的联动杆，直连了两个PCIe插槽的尾部锁扣，轻轻一拨，即可根据需求锁定或解锁对应的PCIe插槽，让显卡的安装与拆卸都变得无比顺手。此外，华硕还配备了M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣2.0以及M.2滑轨卡扣等设计，无需工具即可轻松装卸SSD设备。部分主板新品更支持前置USB Type-C接口，提供高达60W的QC4+快速充电功能，充分满足移动设备的应急充电需求。

华硕全新AMD 800系列主板强势来袭，凭借多项尖端技术与人性化设计，完美释放AMD锐龙9000系列处理器澎湃性能，为用户带来前所未有的卓越使用体验。