我国科学家研发出可弯曲AI芯片：仅55.94微瓦超低功耗
1月29日消息，清华大学与北京大学的科研团队联合研发的全柔性人工智能芯片成果，今日发表于国际顶级学术期刊《自然》。该研究成功研制出FLEXI系列全柔性数字存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机交互等前沿场景提供了核心算力支持。
随着人工智能与物联网技术深度融合，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有的柔性处理器则普遍受限于低工作频率、高能耗以及并行计算能力不足。
FLEXI芯片基于低温多晶硅薄膜晶体管技术打造，厚度极薄且可随意弯折。芯片采用以全数字静态随机存取存储器为核心的“存算一体”架构，将存储与计算单元深度融合，显著降低了因数据搬运带来的能耗与延迟。
参数方面，最小版本的FLEXI-1芯片面积仅为31.12平方毫米，集成了10628个晶体管。在超低功耗模式下，其运行功耗可低至55.94微瓦。
经过严格测试，该芯片可承受超过4万次180度弯曲（弯曲半径1毫米），性能无衰减，功耗波动小于3.5%，并在长达6个月的持续运行中保持稳定。
芯片支持神经网络压缩与一键部署，有效提升了边缘端智能处理效率。
应用验证显示，仅需1千比特容量的单个柔性芯片，即可实现99.2%准确率的心律失常检测。在日常活动监测中，结合4通道EDCNN模型，其对坐、站、走、跑等动作的分类准确率可达97.4%。
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