游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

2025年全球最畅销手机预测:iPhone 16将登顶榜首

时间:2026-01-29 09:13
IT之家 1 月 29 日消息,市场调查机构 CounterPoint Research 昨日(1 月 28 日)发布博文,公布了 2025 年全球最畅销智能手机榜单,苹果 iPhone 16 荣登

IT之家1月29日讯,市场调研机构CounterPoint Research昨日(1月28日)发布博文,揭晓了2025年全球最畅销智能手机排行榜,苹果iPhone 16系列荣登榜首。

苹果与三星已连续第四年包揽全球销量前十榜单。在2025年的榜单中,苹果占据了7个席位,三星则占据3席。这十款热门机型合计贡献了当年全球智能手机总销量的19%,显示出头部品牌的市场主导地位依旧稳固。以下是IT之家附上的榜单详情:


分析师Harshit Rastogi指出,销量增长主要得益于美国、中国和西欧市场的强劲需求。iPhone 17系列上市后的首个完整季度,其销量较前代产品增长了11%。

尤其是iPhone 17标准版,因其配备了高刷新率屏幕、更大的运行内存以及起步存储空间,缩小了与Pro系列之间的配置差距,成为年度表现最为亮眼的机型。

此外,2025年新推出的iPhone 16e凭借相对较低的入门价位,在日本和美国市场表现稳定,为苹果贡献了额外的市场份额。

三星方面,Galaxy A16 5G凭借均衡的软硬件配置,成为2025年最畅销的安卓智能手机。三星旗舰S系列则连续第二年进入榜单前十。

报告预测,全球存储芯片短缺将导致价格上涨,这一趋势将对价格敏感的中低端智能手机市场造成严重冲击,尤其是在中东、非洲和拉美等新兴市场。受此影响,旗舰机型在全球销售中的占比有望进一步提升。

来源:https://www.163.com/dy/article/KKE2C8OR0511B8LM.html
上一篇三星Galaxy S26系列曝光:配置升级价格不变 下一篇Apple Creator Studio来袭:macOS版iWork停更后的专业选择
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。