1月28日消息，英伟达CEO黄仁勋不久前证实，他们已取代苹果，成为台积电的最大客户。过去十多年，这个位置一直由苹果占据。这同时也意味着，AI芯片正在取代移动芯片，成为半导体行业新的支柱。

然而，在与台积电保持紧密合作的同时，英伟达同样不希望继续完全依赖其独家代工。即便下一代费米GPU的首发将采用台积电A16工艺，英伟达也正在积极寻找新的代工合作伙伴。

这个合作伙伴并非三星，而是英特尔。《电子时报》消息称，英伟达正在评估英特尔的工艺及EMIB封装技术，费米GPU的IO核心可能会分出一部分订单交给英特尔，份额大约25%，其余部分则依然由台积电代工。

消息中提及的是18A及14A工艺。考虑到不久前有传闻称英伟达终止了对18A工艺代工的测试，因此采用14A工艺的可能性更大。英特尔也曾提到，14A工艺是他们联合客户共同开发的，在设计之初就考虑到了外部客户的需求，与以往主要面向内部使用的工艺研发模式有所不同。

英伟达去年宣布向英特尔投资500亿美元。尽管当时的公告表示双方合作不涉及芯片代工，但无论从哪个角度考虑，英伟达与英特尔达成芯片代工合作都是合乎逻辑且可以理解的。

一方面，美国芯片公司使用本土工艺是当前的政治正确。英伟达若想在芯片出口上获得白宫支持，就需要支持美国本土制造，支持英特尔是必不可少的一环。

另一方面，AI芯片完全依赖台积电代工不仅存在风险，也不利于英伟达的博弈筹码。从生产到封装都采用台积电技术，就意味着台积电一旦想涨价，英伟达也只能接受。这种被人卡脖子的滋味没人喜欢，也不符合黄仁勋的行事风格。

因此，无论于公于私，英伟达与英特尔达成代工合作都有潜在的需求。当然，这个过程不会那么轻松，英特尔还需要证明自己的工艺良率、产能、成本、性能等各方面都具备竞争力，这样才会有更多客户考虑其14A工艺。

英伟达与英特尔之间的合作机会远大于竞争，但AMD与英特尔的直接竞争关系过于激烈，这使得使用14A工艺的可能性非常低。AMD理想的合作对象是三星，后者在美国也在大量投资先进工艺。其2nm节点的良率据信已大有改善，AMD有可能率先使用三星的工艺来代工不那么关键的芯片，比如EPYC处理器的IO核心等。