英伟达Feyman GPU将引入英特尔先进制程与封装技术
IT之家1月28日消息，据台媒《电子时报》今日报道，英伟达计划在"Rubin" GPU的下一代产品——预计2028年推出的"Feynman"（费曼）上，导入由英特尔代工的先进制程与先进封装技术。
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具体而言，Feynman的GPU核心部分仍将由台积电代工，而其输入/输出核心则将部分采用英特尔代工的Intel 18A或Intel 14A先进制程；在后端先进封装部分，英特尔代工将最多承担四分之一的份额，其余四分之三则由台积电负责。
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