新年伊始，半导体行业在新一轮多重因素的共同驱动下，迎来了覆盖全产业链的价格普涨。这一轮涨价潮由AI算力芯片与存储芯片率先启动，随后逐步蔓延至晶圆制造、封装测试等中游环节，并进一步传导至上游关键材料与核心元器件领域。

中微半导体于当日正式发布价格调整通知。通知指出，当前全行业芯片供应持续趋紧，叠加原材料及人工成本上升，公司封装成品交付周期明显延长；同时，引线框架、封装测试等环节费用持续攀升，整体面临突出的供需失衡与成本压力。经综合评估，公司决定即日起对MCU、Nor Flash等主要产品实施价格调整，涨幅区间为百分之十五至百分之五十。

在此之前，国科微也已向客户发出调价函。该公司表示，存储芯片整体供应紧张局面未见缓解，相关成本持续走高；尤其在合封KGD芯片领域，供应缺口预计将进一步扩大；加之基板、引线框架、封装测试等环节费用持续上行，企业运营成本显著增加。为此，公司启动全线产品价格调整，最高涨幅达百分之八十。

本轮全产业链价格上浮，本质上是多种成本压力集中释放的结果。从上游看，银、铜、锡等关键基础金属价格大幅上涨，直接抬升了被动元器件及其他半导体器件的生产成本；覆铜板、封装胶片等专用材料价格亦同步攀升，部分品类涨幅超过百分之三十。与此同时，下游核心元器件环节同样承压，电容、电阻等关键被动元件供应商已陆续启动价格调整，正式加入此次涨价序列。