1月27日业界消息传出，2026年可能将成为三星及其晶圆代工业务的关键转折点。最新报告显示，该公司2纳米GAA工艺的良率正趋于稳定，随着客户订单持续增加，该业务板块有望在明年实现盈利。

另一方面，台积电的产能已接近上限，多家客户将三星视为替代方案，高通亦位列其中。

据了解，三星已在美国得克萨斯州泰勒工厂投入超过370亿美元，计划于今年3月启动极紫外光刻设备的测试运行，产线将从4纳米制程升级至2纳米GAA制程。

三星此次产线升级引发广泛关注，除了AMD，高通预计会成为三星的下一个合作方。

为降低代工成本，高通后续的骁龙8系旗舰芯片或将交由三星代工，采用三星2纳米GAA工艺制程。

有消息指出，骁龙8 Elite Gen6系列标准版可能采用三星2纳米GAA工艺制程，Pro版则采用台积电N2P工艺制程，而明年的骁龙8 Elite Gen7系列或将全部由三星代工生产。

资料显示，骁龙888、骁龙8 Gen1芯片均由三星代工，后因发热问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电。如今从爆料来看，为了降低代工成本，高通重返三星的可能性相当大。